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毛笔写字先湿嘴儿。湿嘴儿是指什么

就是把毛笔的毛先打湿，湿透

广西南宁方言“黑纹湿”是什么意思？

意思是非常要命，非常精要的意思。也用怨天尤人说自己发生不高兴的事情。

干节点和湿节点的区别和说明

干接点是指4055模块本身的输入通道具有可构成回路特性，直接接继电器（或干簧管）的无源触点即可实现对该通道的检测功能。湿接点是指4055模块本身不提供回路电压（电流），需要外部设施提供能量来构成检测功能。简单来讲，干接点你从4055模块

plc开关量输入和模拟量输入有什么区别？

你好 开关量只有两个状态，闭合或者断开。在PLC内部，定义了闭合是高电平，断开是低电平。 具体看PLC输入接口电路。这个好分析。 模拟量，是通过一些传感器和温度变送器，把物理量（压力，温度，流量，速度，湿度等）变换成标准的电压信号，或者电流信号。PLC模拟量只接受标准信号。在PLC内部，再通过相应的指令把这些连续变化的信号，转化成需要的信息。 简单理解，模拟量是连续变化的电流 开关量是 0，或者1. 三菱PLC 技术社区：http://bbs.gongkong****/product/MitsubishiPLC.htm

叶子背面有黑色斑点，请问是什么病？谢谢。

黑斑病。用1000倍50%多菌灵可湿性粉剂，或500倍50%甲基硫菌灵可湿性粉剂，或700倍30%氧氯化铜悬浮剂，或300倍14%胶氨铜水剂，或2000倍50%苯菌灵可湿性粉剂，600倍80%代森锌可湿性粉剂，或1500倍10%苯醚甲环唑水溶液，或800倍80%代森锰锌等进行防治效果很好。

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贴片电感的失效原因有哪些

贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面金籁科技小编将就这五点做出解释。 在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。 电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。 贴片功率电感失效原因： 1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放； 2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差； 3.由于烧结后产生的烧结裂纹； 4.铜线与铜带浸焊连接时，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，造成短路； 5.铜线纤细，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效。 一、耐焊性 低频贴片功率电感经回流焊后感量上升<20％。 由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到最大值，感量上升。一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。 耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格（此时贴片电感未整体加热，感量上升小）。但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。这可能是由于过回流焊后，贴片电感感量会上升，影响了线路的性能。在对贴片电感感量精度要求较严格的地方（如信号接收发射电路），应加大对贴片电感耐焊性的关注。 检测方法：先测量贴片电感在常温时的感量值，再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右，取出。待贴片电感彻底冷却后，测量贴片电感新的感量值。感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。 二、可焊性 当达到回流焊的温度时，金属银（Ag）会跟金属锡（Sn）反应形成共熔物，因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍（2um左右），形成隔绝层，然后再镀锡（4－8um）。 可焊性检测 将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净，将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右，取出。如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90％以上，则可焊性合格。 可焊性不良 1、端头**：当贴片电感受高温、潮湿、化学品、**性气体（SO2、NO2等）的影响，或保存时间过长，造成贴片电感端头上的金属Sn**成SnO2，贴片电感端头变暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，导致贴片电感可焊性下降。贴片电感产品保质期：半年。如果贴片电感端头被污染，比如油性物质，溶剂等，也会造成可焊性下降。 2、镀镍层太薄：如果镀镍时，镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时，贴片电感端头上的Sn和自身的Ag首先反应，而影响了贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔，造成吃银现象，贴片电感的可焊性下降。 判断方法：将贴片电感浸入熔化的焊锡罐中几秒钟，取出。如发现端头出现坑洼情况，甚至出现瓷体外露，则可判断是出现吃银现象的。 3、焊接不良 内应力 如果贴片电感在制作过程中产生了较大的内部应力，且未采取措施消除应力，在回流焊过程中，贴好的贴片电感会因为内应力的影响产生立片，俗称立碑效应。 判断贴片电感是否存在较大的内应力，可采取一个较简便的方法： 取几百只的贴片电感，放入一般的烤箱或低温炉中，升温至230℃左右，保温，观察炉内情况。如听见噼噼叭叭的响声，甚至有片子跳起来的声音，说明产品有较大的内应力。 元件变形 如果贴片电感产品有弯曲变形，焊接时会有放大效应。 焊接不良、虚焊 焊接正常如图 焊盘设计不当 a.焊盘两端应对称设计，避免大小不一，否则两端的熔融时间和润湿力会不同。 b.焊合的长度在0.3mm以上（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度）。 c.焊盘余地的长度尽量小，一般不超过0.5mm。 d.焊盘的本身宽度不宜太宽，其合理宽度和MLCI宽度相比，不宜超过0.25mm。 贴片不良 当贴片因为焊垫的不平或焊膏的滑动，而造成贴片电感偏移了θ角时。由于焊垫熔融时产生的润湿力，可能形成以上三种情况，其中自行归正为主，但有时会出现拉的更斜，或者单点拉正的情况，贴片电感被拉到一个焊盘上，甚至被拉起来，斜立或直立（立碑现象）。目前带θ角偏移视觉检测的贴片机可减少此类失效的发生。 焊接温度 回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定，应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融，以避免两端产生润湿力的时间不同，导致贴片电感在焊接过程中出现移位。如出现焊接不良，可先确认一下，回流焊机温度是否出现异常，或者焊料有所变更。 电感在急冷、急热或局部加热的情况下易破损，因此焊接时应特别注意焊接温度的控制，同时尽可能缩短焊接接触时间。 四、上机开路　　虚焊、焊接接触不良 从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感性能是否正常。 电流烧穿 如果选取的贴片电感磁珠的额定电流较小，或电路中存在大的冲击电流会造成电流烧穿，贴片电感或磁珠失效，导致电路开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效，有时有烧坏的痕迹。如果出现电流烧穿，失效的产品数量会较多，同批次中失效产品一般达到百分级以上。 焊接开路 回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，导致有极少部分的内部存在开路隐患的贴片电感的缺陷变大，造成贴片电感开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效。如果出现焊接开路，失效的产品数量一般较少，同批次中失效产品一般小于千分级。 金籁科技一体成型电感 五、磁体破损 磁体强度 贴片电感烧结不好或其它原因，造成瓷体整体强度不够，脆性大，在贴片时，或产品受外力冲击造成瓷体破损。 附着力 如果贴片电感端头银层的附着力差，回流焊时，贴片电感急冷急热，热胀冷缩产生应力，以及瓷体受外力冲击，均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落；或者焊盘太大，回流焊时，焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力，造成端头破坏。 贴片电感过烧或生烧，或者制造过程中，内部产生微裂纹。回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，出现晶裂，或微裂纹扩大，造成磁体破损等情况。 本文由好电感 金籁造的金籁科技转载发表。更多资讯尽在金籁科技官方网站****cqjinlai****。

ADAM4055原理是什么？那里有详细资料啊？

ADAM-4055提供8通道数字输入和8通道隔离数字输出。输入接收10~50 V电压，且输出提供 5~40 VDC 开放式采 一、DA&C系统一般有哪几种形式？各有何优点？未来趋势是什么？ 粗略的讲，DA&C可以采用三种形式来构成： (1) 基于PLC的顺序逻辑控制系统。 (2) 基于DCS的大型控制系统 (3) 基于PC-BASED的DA&C系统。 优缺点见下表。 比较项目 PLC DCS PC-BASED 实时性 高。可用于严格场合，如锅炉、电梯、机车等控制 高。可用于大型严格场合，如化工、钢铁、石油等场合 中。 价格 中 高 低 开放性 差。属于专属系统 差。属于专属系统 强。 易使用性 中 差 好。 运算能力 差 差 强 通讯能力 差 差 强 开发成本 中 高 低 随着PC及网络技术的迅猛发展，未来的趋势是PLC及DCS逐渐向PC-BASED靠拢，如采用PC的CPU、流行的Ethernet、TCP/IP通讯协议；同时PC-BASED逐渐向PLC及DCS渗透，如采用遵循IEC-1131的软PLC。三者会取长补短，即PLC和DCS的开放性及通讯能力逐渐加强，同时PC-BASED的实时性进一步提高。 二、为什么说PC-BASED系统开放性好？ PC-BASED系统采用INTEL或兼容的硬件及微软或兼容的软件，俗称WINTEL架构。由于WINTEL架构已经成为商业PC机的主流，其标准公开、结构公开、软件及开发工具公开，因此具有很好的开放性。且硬件成本和开发成本相比较均很低。因此，PC-BASED的DA&C架构受到广大用户的欢迎。 三、基于PC-BASED的DA&C系统有几种形式 (1) 基于板卡的集中式数据采集系统。基本方式是采用数据采集卡进行数据采集。具有代表性的厂家如Advantech、NI及吉时利。主要做法是将一块基于IAS或PCI的板卡插入工业计算机或商用机(非严格场合)上，将外部信号通过导线引至计算机的端子上然后接入数据采集卡，通过定制的软件就可以进行采集。优点是成本较低，速度块，如1MHZ数据采集，缺点是可靠性一般，同时布线费用高 (2) 基于分布式的数据采集系统。基本方式是采用基于现场总线的数据采集智能模块，流行的现场总线如RS-485(非严格)、CAN BUS、Profibus等。代表性的厂家如ADVANTECH ADAM系列等。基本做法是通过现场总线将智能模块引入计算机，上位机通过定制的软件和智能模块通讯。优点是易维护、布线简单、可靠性高，缺点是采样速度低、成本较高。 四、数据采集卡的分类？ 按照采集信号的类型分：模拟量输入输出、数字量输入输出、定时/计数等三种； 按照采样速度可分成高速和低速； 按照隔离方式可分成隔离和非隔离； 因此用户可以根据自己的需求来选择合适的数据采集卡。 五、模拟量输入为何分单端和差分？ 来自现场的信号总会存在各种干扰成份，尤其是共模干扰。模拟量的差分输入正是采用差分放大器的形式来消除模拟量的共模干扰。如果信号源比较干净，可以采用单端输入的方式。两个单端可以组成一个差分输入，因此，单端输入容量是双端的一倍。 六、数据采集卡如何与端子搭配 研华数据采集卡与端子搭配见表。 板卡 数字量端子板 模拟量端子板 扩展端子板 PCI-1710 PCI-1710HG PCLD-8710 PCI-1713 PCLD-881B ADAM-3937 PCL-818L PCL-818HD PCLD-780 PCLD-880 ADAM-3920 PCLD-782 PCLD-785 PCLD-885 PCLD-786 PCLD-7216 PCLD-880 PCLD-8115 ADAM-3937 PCLD-789D PCLD-774+PCLD-779 PCLD-788 PCL-818H ADAM-3920 PCLD-780 PCLD-880 PCLD-8115 PCLD-789D PCLD-774+PCLD-779 PCLD-788 PCL-818HG PCLD-8115 PCL-816 PCLD-880 ADAM-3937 PCLD-774+PCLD-789D PCLD774+PCLD-779 PCLD-788 PCL-1800 PCLD-880 ADAM-3937 PCLD-774+PCLD-789D PCLD774+PCLD-779 PCLD-788 PCL-812PG ADAM-3920 PCLD-780 PCLD-880 PCLD-789D PCLD-788 PCLD-779 PCL-711S PCLD-7115 PCLD-789D PCLD-788 PCLD-779 PCL-813B PCLD-881 PCI-1720 ADAM-3937 PCLD-880 PCL-726 PCLD-780 PCLD-880 ADAM-3920 PCLD-782 PCLD-785 PCLD-885 PCLD-786 PCLD-7216 PCLD-780 PCLD-880 ADAM-3920 PCL-727 PCLD-880 ADAM-3937 PCL-728 ADAM-3909 PCI-1751 ADAM-3968 ADAM-3968/50 PCL-720 PCLD-780 ADAM-3920 PCLD-880 PCLD-782B PCLD-785B PCLD-786 PCLD-885 PCLD-7216 PCL-722 PCLD-7216 PCLD-782B PCLD-785B PCLD-885 ADAM-3950 PCL-724 PCLD-782B PCLD-785B PCLD-7216 PCLD-885 ADAM-3950 PCLD-780 PCLD-880 ADAM-3920 PCL-731 PCLD-782B PCLD-785B PCLD-7216 PCLD-885 ADAM-3950 PCI-1750 ADAM-3937 PCLD-880 PCL-730 PCLD-782 PCLD-785 PCLD-786 PCLD-885 PCLD-780 ADAM-3920 ADAM-3937 PCLD-880 PCL-733 PCLD-880 ADAM-3937 PCL-734 PCLD-880 ADAM-3937 PCI-1760 ADAM-3937 PCL-725 PCLD-880 ADAM-3937 PCL-735 PCLD-880 ADAM-3937 PCL-833 ADAM-3925 PCL-836 PCLD-880 ADAM-3937 PCL-832 ADAM-3925 ADAM-3909 PCL-839 ADAM-3937 PCLD-880 七、A/D转换后数据传输共有几种形式？ 将模拟量通过采集卡送入计算机，一般分成三步：(a) 启动A/D；(b) A/D转换；(c) A/D转换结果送入计算机。按照数据采集速度不同第(c)步可以采用不同的形式。 软件查询的方式。通过软件检查A/D完成标志，读入数据至计算机。这种方法适合速度较慢的场合(<1KHZ)； 中断方式。A/D完成后向PC发出中断请求，中断程序进行数据采集。这种方式适合速度较快的场合(<30KHZ); DMA方式。利用DMA控制器来完成数据采集卡和PC间数据传输。这种方式适合大批量的快速数据传输。 FIFO+INT。为了进行高速数据采集，A/D卡上要设置先进先出(FIFO)缓冲区，容量在1K 或以上。A/D转换完成后的数据先放进FIFO，当FIFO半满后，向PC发出中断信号，由中断服务程序进行数据读取。这种方式适合高速数据采集，如>100KHZ的数据采集。 特殊高速数据采集卡。如卡上内嵌CPU的高速数据采集卡。 八、数据采集卡软硬件件如何整合？ 一般正规厂家随硬件会提供如下开发工具： DOS下函数库及例程 DOS下寄存器使用例程； WINDOWS 16/32 BIT DLL； VC/VB/Delpohi例程；(以上一般免费提供)； OCX控件(可付费获取)； OPC Server; 通过组态软件实现整合。一般国内的组态软件均支持板卡，如组态王等 九、采用分布式数据采集系统有何好处？ 在众多PC-BASED厂家中，以研华的ADAM系列分布式数据采集系统最具有代表性。 十、现场总线的分类及特点。 （1）CAN。 最初由Robert Bosch设计，以提供车辆内电子面板控制单元（Electronic Control Units, ECUs）的串行通信。其特点为实时、高传输可靠性和数据安全性，CAN产品广泛、成本低，从而超出汽车工业应用至工业自动化领域，如移动机床。 CAN面向消息，多主、广播协议，被ISO11898标准化为高速通信，（只定义了数据链路层和部分物理层）。CAN采用带非破坏性位判断的CSMA或冲突避免（CSMA/CA）以解决潜在的总线访问冲突，不丢失数据和带宽。识别符的长度（判断域）为11位标准ID和29位扩展ID（CAN Kingdom）。 (2)HART。是为了满足过程控制应用中，在不中断4-20mA信号情况下，实现智能现场设备与主设备之间的双向数字通信，最初由Rosemount开发，得到了HART通信基金会（HCF）的支持。HART协议符合OSI-RM的1、2、7层。 物理层使用基于FSK技术的Bell 202。HART可以点对点模式运行在已有的4-20mA信号线上，过程值以模拟方式传送，HART用来组态和测试；或者通过双绞线以多点组态模式运行，满足本安要求时，单个电源最多可远程供电15台设备；如果本地供电，可连接更多数量的设备。 （2) LonWorks Lonworks是对等控制网络，适用于分散控制和楼宇自动化中连接智能设备，由美国Echelon公司开发。 LonWorks提供多种传输介质，柔性拓扑结构，传输速率可达2.5Mbps。介质访问分散争用。 应用层提供4类36种服务，更新网络变量（隐式报文）和显式报文。变量类型为预定义类型或C语言定义。报文的发送为点对点或多点方式，带或不带确认。 (3) Modbus Plus Modbus Plus是为工业控制应用（如过程控制和监控信息传递）设计的局域网，由AEG Modicon开发。 网络总线采用单/双电缆布局，可连接至多64个可寻址节点，1Mbps传输速率。信息格式为HDLC，介质访问采用令牌方式。 (4) Profibus: PROcess Field BUS Profibus由Siemens领导开发，共有3种版本： ·Profibus-FMS（Fieldbus Message Specification）：针对单元控制，主要是为了解决控制器与智能现场设备之间的大容量信息的传送。采用令牌与主从方式相结合的办法，实现总线访问控制。FMS包括两个基本组件：FMS，MMS子集，在面向对象、client/server体系结构下提供服务给用户应用，其重要特性为虚拟现场设备（Virtual Field Device, VFD）和低层接口（Lower Layer Interface, LLI），使应用功能适应数据链路层的众多特性。FMS有39种服务，包括环境管理、变量访问、域管理、程序调用管理、事件管理、虚拟现场设备支持、对象字典（Object Dictionary, OD）管理等。不支持实时服务，规约在用户层定义。是MiniMAP的有力竞争者。 ·Profibus-DP（Decentralised Peripherals）：针对自动化系统中的实时循环I/O通信。省略了OSI模型的第7层，通过直接数据连结映像器直接将用户接口连结到第2层。 ·Profibus-PA（Process Automation）：面向过程控制应用。物理层满足IEC 1158-2本安传送标准，“电压模式，31.25kbps?，或RS485；数据链路层为DIN 19245的功能集合；应用层与Profibus-FMS相同。仪表A和B的规约在用户层定义，已确保设备的可互操作性和互换性。 FMS和DP主要服务于离散制造应用，使用RS485接口。实际上，可在同一系统甚至同一设备中同时使用FMS和DP。不同功能和10种传输速率（9.6kbps~12Mbps）的芯片和开发工具可选。 Profibus是一个从现场到单元层的系统方案，在Siemens的极力推荐下，已被工业界广泛接受，安装数量很多。

美食点心推文怎么写

一般就是先写一些自己对这个美食的感受 然后直接进入主题 食材、做法（每个步骤配上制作图片）、小贴士 一般的美食推文都是按照这个逻辑来写的 举例菜谱名：红糖山药粥 用料：山药1根，红枣10颗，红糖1勺，小米50克，薏米50克，清水适量 准备材料： 薏米提前浸泡6小时 山药去皮切块，泡水备用 锅中加入适量清水，烧开 倒入淘洗干净的小米 倒入薏米，开锅后中小火煮10分钟 加红枣，再煮10分钟 倒入山药块，继续煮20分钟 搅拌至红糖溶化即可

什么时露点温度 和湿度有什么区别。 他们和什么量相关联

一、露点（或霜点）温度： 露点温度指空气在水汽含量和气压都不改变的条件下，冷却到饱和时的温度。形象地说，就是空气中的水蒸气变为露珠时候的温度叫露点温度。 二、绝对湿度 ：①空气里所含水汽的压强，叫做空气的绝对湿度。 ②单位体积空气中所含水蒸汽的质量，叫做空气的绝对湿度。 说明：①空气的干湿程度和单位体积的空气里所含水蒸汽的多少有关，在一定温度下，一定体积的空气中，水汽密度愈大，汽压也愈大，密度愈小，汽压也愈小。所以通常是用空气里水蒸汽的压强来表示湿度的。 ②湿度是表示空气的干湿程度的物理量。空气的湿度有多种表示方式，如绝对湿度，相对湿度、露点等。 三、相对湿度 ：①空气中实际所含水蒸汽密度和同温度下饱和水蒸汽密度的百分比值，叫做空气的相对湿度。 ②在某一温度时，空气的绝对湿度，跟在同一温度下的饱和水汽压的百分比值，叫做当时空气的相对湿度。 (2)说明 ：①实际上碰到许多跟湿度有关的现象并不跟绝对湿度直接有关，而是跟水汽离饱和状态的程度有直接关系，因此提出了一个能表示空气中的水汽离开饱和程度的新概念——相对湿度。也是空气湿度的一种表示方式。 ②由于在温度相同时，蒸汽的密度和蒸汽压强成正比，所以相对湿度通常就是实际水蒸汽压强和同温度下饱和水蒸汽压强的百分比值。 四、露点 ：①使空气里原来所含的未饱和水蒸汽变成饱和时的温度，叫做露点。 ②空气的相对湿度变成100％时，也就是实际水蒸汽压强等于饱和水蒸汽压强时的温度，叫做露点。 (3)说明 ：①人们常常通过测定露点，来确定空气的绝对湿度和相对湿度，所以露点也是空气湿度的一种表示方式。 五、露点温度本是个温度值，用它来表示湿度是因为，当空气中水汽已达到饱和时，气温与露点温度相同；当水汽未达到饱和时，气温一定高于露点温度。所以露点与气温的差值可以表示空气中的水汽距离饱和的程度。气温降到露点以下是水汽凝结的必要条件。